世界上哪几个国家具有建造芯片的能力？（8座芯片厂3家芯片学院，比尔盖茨的话应验，一切都来得如此之快）

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本文目录一览：

• 1、世界上哪几个国家具有建造芯片的能力？
• 2、8座芯片厂3家芯片学院，比尔盖茨的话应验，一切都来得如此之快
• 3、世界芯片十强排名

世界上哪几个国家具有建造芯片的能力？

1、新加坡

新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。

2、美国

高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把*连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。

3、中国

中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。

4、韩国

三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片*商。

5、日本

东芝 （Toshiba），是日本最大的半导体*商，也是第二大综合电机*商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦*所合并而成。

扩展资料：

建造芯片过程：

1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上*电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与*。

2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上*同一品种、规格的产品；但也可根据需要*几种不同品种、规格的产品。

在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。

到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

4、测试工序：芯片*的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。

经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。

经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

8座芯片厂3家芯片学院，比尔盖茨的话应验，一切都来得如此之快

科学技术是现代 社会 发展的第一生产力 。回顾 历史 的发展，每一次 社会 技术的革新以及文化的变动，都会为我们的生活带来质的飞跃。这一点凸显在每一次的工业革命当中。最近的一次便是在20世纪70年代的“信息化革命”。计算机的发明标志着世界已经开始进入全面的信息化时代。

从当时发展至今，无论是发达的资本主义国家，还是像我国这样的 社会 主义发展中国家，皆进入了生活数字化的时代。信息化的发展已经开始趋于完善。只不过，历次的工业革命都发生在西方国家，我国虽然在这方面做了不少的努力，取得了很大的成就。 但是我国依然受到半导体 科技 方面的限制，其中最重要的就是芯片。

第三次工业革命之后，时代已经逐步地在进行着变化。数字信息化的智能产品已经开始在人民日常生活中占据主要的地位。 在世界上众多的发达国家当中，美国的半导体行业十分的发达，一度占据了这个行业的先进领域。

而类似于我国这样的人口大国，在行业领域并不发达的情况之下，就只能选择从其他国家进行进口。也就是说， 在半导体的领域还是十分受制于其他国家。

这也一度造成了我国与美国在一定程度的贸易冲突，直接冲突的领域便是芯片行业。我们都知道， 大多芯片的主体就是硅晶体，硅晶体在现今最为主要的应用便是用来*集成电路。 而这一切也都发源于美国被誉为“硅谷之父”的罗伯特，诺伊斯所发明的集成电路。

（罗伯特，诺伊斯）

美国在20世纪就已经用了独立*芯片的技术，并且形成了产业化的变革。 我国在同一时期，还在进行着传统生产力的革新与建设，其实在某一程度上来说，我国在半导体行业的发展较美国而言是比较落后的。一直到了21世纪，我国在芯片产业之上还面临着一种瓶颈的状态。

因为我国确实不具有完成的芯片生产产业链，以及芯片领域的核心技术，更缺乏芯片*的主体材料。 这对于我国的现代数字化革新来讲，是非常大的冲击。

（集成电路）

如果我们不能从芯片根本的材料与技术之上做出革新，那么我国将永远都不能在这一领域实现对美的赶超 。但是我们在 历史 的发展当中，凭借着我国人民的不懈努力，其实已经实现了很多领域对西方发达国家的“超车”。在芯片行业当然也会是一样，国家当然会有所行动，对芯片行业进行大力的发展与扶持。

2020年开始，我国已经开始在芯片产业上进行精准的发力。首先是资金的方面的扶持工作。资金问题是发展最主要的问题之一， 通过我国对资金政策的开放，可以使芯片产业取得很大的发展 。我国具体的资金政策也体现在如下方面。

第一便是成立为了半导体产业发展的国有基金会。 在2020年，随着政策的不断深化，我国多达534家半导体公司已经获得了大额的融资，融资总金额达到了1526亿。 公司融资的大幅度增长可以让他们更好地进行研究，并且还可以进行对于材料以及设备的完善，这一点是很有必要的。

第二则是削减税赋，国家在同年还出台了新型的优惠政策，表明中央*将要对半导体企业实行很大程度的免税政策。 像是价值超出200亿以上的大型企业与*商，将可以享受到10年以上的免税待遇 。10年左右的时间是非常漫长的，国家能够提出如此优待的政策，也确实表明了要在国内发展芯片产业的决心。

上文中提到，我们必须要形成完整的芯片产业化*流程，并且研发新的芯片技术以及材料。 只有做好这三大方面，芯片产业才能真正的发展蓬勃，我们才能实现对美的直线赶超 。那么在国家政策如此优待的情况之下，我国的芯片产业究竟在这三方面进展如何。

首先是我们的产业化流程。通过今年的数据显示，整个世界在2021年增加了19座晶圆厂，并且预计会在明年新增10座。 在这29座晶圆厂当中，有16座晶圆厂都在我国，数量上基本占到了60%。而在这16座晶圆厂当中，有8座在中国大陆。

我国通过对半导体行业的大力支持，促成了8座芯片厂的建立，这些厂房在建立之后，当然会形成不容忽视的一股产业力量。将芯片产业的发展永久地带动起来， 改善我们国家产业链不完整的情况，并且可以大幅度的提高芯片的产量。

既然是产业链，当然除了生产和*，还有研发方面，在研发和人才培养方面，我国也是做出了很大的成就。在我国的华中 科技 大学、清华大学、深圳大学这三家 历史 悠久的高等院校当中，也分别成立了各自的集成电路学院。 准备将半导体独立作为一门专业来进行发展，培养行业当中的专门人才。

8座芯片厂以及3家芯片学院的成立，是我国在芯片领域产业化发展的重大突破 。其实这也应证了2020年比尔盖茨所说的话。比尔盖茨在2020年9月接受采访当中表示出他的意见。

大意如此： 美国不再把芯片售*给中国的举动，实际上会影响美国相关产业的发展。并且这种近乎逼迫形式的一种手段，会反向促进我们中国在芯片行业上取得重大的突破。

他所说的并没有错， 才仅仅一年，我国在芯片产业的发展就已经开始取得重大成就了，没想到这一切会来的如此之快 。美国在芯片产业上给中国的压力完完全全的被转化成了动力。我想，这会让美国的相关产业人员惊叹不已。当然在产业链上的优化以及增加并非是全部，在芯片产业发展的其他方面也是一样，均有所突破。

第二个方面则是芯片的材料方面，我们大家都知道，芯片大多是由硅晶体制成的，硅元素的提取也比较的容易，像是尘土，石块等，基本都蕴含着丰富的硅元素。 硅元素可以大量的存在于我们的土地当中。即硅晶体的原材料成本不高也比较容易获得。

但是除此之外，硅晶体也有着不少的缺点，例如作为集成电路来说，硅晶体不适宜高频高功率的工作，会产生大量的热量并且有漏电情况的发生，尽管这些可以得到遏制，但是并不能彻底解决。因此， 我国在材料上决定并不再使用传统的硅晶体作为芯片材料主体，而是使用其他的先进材料。

对此，我们的科研工作者也进行了很大程度的研究与探讨。 我国提出了以碳纳米管来取代硅晶体的方案 。碳纳米管具有着非常高级的性能，并且远远超过硅材料。碳纳米管晶体在理论运行速度方面就超过硅晶体5倍以上，并且功耗只是硅晶体的10%。可以说是一种比起硅晶体来说全面提高的一种高 科技 材料。

（碳纳米管晶体）

在取得材料的初步革新之后，再加上蓬勃发展的半导体产业链的相关配合，我国在芯片技术方面也开始取得重大的成就。 海思麒麟芯片的问世，将进口芯片做主的时代一挥而去。

华为旗下的海思半导体有限公司，在今年研制出了海思麒麟芯片。海思麒麟芯片比起其他进口芯片的优势也非常明显。最明显的应该是温度方面，苹 果的A14芯片在温度过高或者过低的时候，其实都会出现不同程度的掉频掉帧，甚至于整机直接自动关机。但是新一代的麒麟芯片就不会有这样的情况发生。

除去温度的影响，最为突出的则是性能方面， 麒麟芯片在经过7年的发展后，整体的性能跨越已经达到了2100%。几乎每年都以三倍的数值在进行着革新。 这已经是远远超出苹果芯片提升的跨度了。并且在整机的性能上，麒麟芯片作用的*跑分已经在GFXBench平台之上远远超过了苹果，在榜单之上排名第一。

这也代表了我们芯片技术之上取得的成就，已经是世界第一了。进口芯片将不再受到国人的推崇和喜爱，对于它的需求也开始变得可有可无。 我国已经在芯片产业的发展当中，直线赶超了其他国家，芯片产业已经不再受制于人 。

可以看到，我国无论是在芯片产业的哪一个方面，均已取得了很大的突破与成就，这离不开我们国家的政策支持 。中央*有极强的实力以及英明的决策，能够帮我们的国家度过任何的难关 。说起来，我国在近年来的发展速度可谓是非常惊人。而且每一次的突破也都是在面临重大的压力，面对重重困难的背景下形成的。

这其实也是我们国家政治优越性，以及中华民族不朽精神的集中体现。 虽然我们已经取得了不小的成就，但是芯片产业的发展还是一个长期的问题，还需要各个行业领域的不懈努力。这样才能让我们的科研事业更为蓬勃的发展，让人民的生活更加便利，让国家的整体国力更为强劲。

世界芯片十强排名

世界芯片十强排名：英特尔、三星、海思、高通、英伟达、博通、联发科技、台积电、海力士、AMD。

1、英特尔：全球最大的个人计算机零件和CPU*商，于1968年由罗伯特·诺伊斯、高登摩尔、安迪格鲁夫三人在美国共同创办，伴随着科学技术的不断发展和进步，人们对于电子产品的研究和普及程度不断加深，英特尔公司成为了世界上最大的半导体公司之一。

2、三星：星芯片在多个领域广泛应用，包括移动设备、电子产品、数据中心和物联网等，除此之外，三星芯片在移动设备领域表现也很出色，公司的xs and os系列处理器是其旗舰智能*和平板电脑的核心组件之一。

3、海思：华为技术有限公司旗下，专注于*消费电子/通信/光器件等领域的光网络芯的企业。海思半导体是无晶圆厂半导体和IC设计公司，提供连接和多媒体芯片组解决方案。海思半导体为全球连接和端到端超高清视频技术的创新铺平了道路。

4、高通：高通是一家全球知名的半导体和无线通信技术公司，总部位于美国加利福尼亚州的圣地亚哥，在1981年成立以来，高通就一直致力于推动无线通信技术和创新发展。作为领先的半导体公司，高通在移动通信领域具有重要地位，其中是小米*就是最大的客户。

5、英伟达：英伟达是一家来自美国的公司，该公司成立于1993年，是全球最知名的GPU*商之一，英伟达的产品和技术在游戏、人工智能、高性能计算和数据中心等领域发挥着重要作用。

6、博通：博通是一家全球领先的半导体和基础设施软件解决方案供应商，并在全球范围内拥有办事处和研发中心，博通提供广泛的半导体产品和技术解决方案，包括无线通信、有线网络、存储、工业自动化和汽车电子等领域。

7、联发科技：联发博动科技（北京）有限公司，始于1997年，台湾上市公司，全球尖端的系统单芯片供应商，致力于创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业。

8、台积电：台积电（TSMC）是全球领先的半导体*公司，总部位于中国台湾，它是世界上最大，最先进的芯片*厂，苹果，华为和小米等**商都依赖于台积电的芯片*。

9、海力士：SK Hynix公司成立于1983年，公司已以生产和提供像电脑和移动产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。SK Hynix公司不仅在韩国，也在世界IT产业，占主导地疯狂于智能*和渴望拥有平板电脑的人日益具增。

10、AMD：超微半导体公司也就是我们常说的ADM半导体公司，属计算机通信和消费电子行业，*各种创新的微处理器，以及提供闪存和低功率处理解决方案。该公司成立于1969年，确立了自己在半导体微芯片行业高科技创新者地位。

以上内容参考： 百度百科-英特尔

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