集成电气湖北专科学校排名 集成电路与集成系统 微电子 电气工程及自动化 研究...

电气的话只有是往强电也是高压电方向发展的，也就是发电输电配电用电

集成野陆电路设计颂灶顷和电气都属于辩丛晚成型的职业，也就是说经验会比较值钱，

如果你想要的是赚钱，那么我很遗憾的告诉你，这两个方面的技术工都发不了财

还是该行经商吧

1、基本上敏明没关系；
2、双方课程有交集，但不多，主要是电简肆子类基础课，比如电路、模电、数电等弱电课程，其他课程相差很大。电气偏强电，而 集桥咐告成电路设计 实际上是微电，别看就一字，距离远着呢。从就业来看，电气的面比后者宽得多，后者技术要求高，平均薪水好看，但门槛也高。
3、不建议，缺课太多，半导体物理方面几乎没有基础。

首先来说，这几个专业是不一样的。集成电路（IC）以及微电子是弱电，微电子也不止一个研究方向，这些不好说，但大部分学院把他们设置在电子科学与技术专业下的，报考的话可以报考电科专业。一般在本科生阶段是统一学一部分基础课程的，比较大的区别在上研究生后才会有更细致的分类。而电器及自动化是强电方向的，一般学校会专门设置这一专业，这一专业一般就业范围广，但不怎么适合女生。如果想去电子公司的话就不要学电气专业了，这一专业的就业方向一般在重工业。
至于重庆大学我不是很了解，好像电科分到了通信学院。但你可以进入大学主页看他们的学院设置，我觉得西电的电科滑孝方向很好，在全国排的上。集成电路一般到研究生才分得，一般在考研时才会分微电子和集成电路的。本科是统一学习点科方向。
电科专业的排名前几（仅供参考）：
清华大学，电子科技大学，北京邮电，北京大学，上海邮电，东南大学，西安电子科技大学，西安交通大学，复旦大学，华中科技大学，浙江大学

一、集成电路工程
集成电路工程是包括集成电路设计、*、测试、封装、材料、微细加工设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。该领域工程硕士学位授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路*、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。研修的主要课程有：政治理论信旦稿课、外语课、高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、电路优化设计、数字信息处理、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路、模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路与片上系统（SoC）、集成电路*工艺及设备、现代管理学基础等。
集成电路工程领域是集成电路设计、*、测试、封装、材料、设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。集成电路工程技术包含了当今电子技术、计算机技术、材料技术和精密加工等技术的最新发展。集成电路高密度、小尺度、高性能的特点，使得集成电路工程技术成为当今最具有渗透性和综合性的工程技术领域之一。集成电路的应用范围涉及网络通信、计算系统、信息家电、汽车电子、控制仪表、生物电子等众多方面。设计并*集成电路作为应用产品的核心，是现代电子系统面向用户、面向产品、面向应用赢得竞争力的要求，同时也是传统产业升级和改造的关键。
集成电路应用相关的工程领域包括电子科学与技术、电子与通信工程领域、信息与通信工程、计算机科学与技术、控制科学与工程、仪器科学与技术、核科学与技术、电气工程、汽车工程、光学工程、生物医学工程、兵器工程、航天工程等。
2、培养目标
集成电路工程领域培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路*、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。集成电路工程领域的工程硕士要求具备本领域扎实的基础理论和宽广的专业知识以及管理知识，较为熟练地掌握一门外国语，掌握解决集成电路工程问题的先进技术方法和现代技术手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。
3、领域范围
集成电路工程领域所支撑与覆盖的行业包括：信息与通信、计算机系统、信息安全、控制工程、广播电视系统、仪器仪表、汽车工程、生物医学工程、光电子元器件、兵器工程、航天工程等。
本领域的主要方向包迟喊括集成电路工程技术基础理论，集成电路与片上系统设计，集成电路应用，集成电路工艺与*，集成电路测试与封装，集成电路材料，电子设计自动化（EDA）技术及其应用，嵌入式系统设计和应用，集成电路知识产权管理，集成电路设计企业和*企业管理等。
4、课程设置
基础课：政治理论课、外语课、高等工程数学（含矩阵理论、随机过程与排队论、高等代数、应用泛函分析、随机过程、数值分析、运筹学、泛函分析、组合数学等）、半导体器件物理等。
技术基础课：固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路*工艺及设备、电子信息材料技术、现代管理学基础等。