机械类专业都有哪些？电子封装技术专业介绍

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　　机械类专业（含机械设计*及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程四个专业）

　　电子封装技术专业

　　一、专业简介

　　“电子封装技术”专业（080709T）是国家适应集成电路*和电子信息产业快速发展对人才培养特殊需求而设置的特设专业。桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身为“微电子*工程”专业（2002年国家教委在本科专业目录之外特批的5个特色专业之一），学校于2003年在国内率先开设该专业并在同年招收第一届本科生，2011年入选广西本科高校特色专业，2014年起更名为“电子封装技术”专业。“电子封装技术”专业是一门新型交叉电子*学科，以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子*为对象，以满足《中国*2025》电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子*过程自动化、智能化的需求为目标，涉及光、机、电、热、材料等多学科，涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域，是当代先进电子*技术中的核心与关键领域。历经多年发展，本专业办学水平和综合实力在珠三角、长三角地区电子*行业享有广泛的影响力和较高的美誉度，毕业生供不应求，就业率连续多年位居学校前列。

　　本专业拥有一流的实践与理论教学平台。拥有国家级实验教学示范中心1个(机电综合工程训练中心)；自治区级实验教学示范中心2个(机械电子基础自治区级示范中心、智能*虚拟仿真实验教学示范中心)；拥有自治区级重点实验室1个（广西*系统与先进*技术实验室）；拥有广西区级工程技术中心1个（电子封装与组装技术工程研究中心）；拥有广西高校重点实验室1个（电子封装与组装技术重点实验室）；拥有广西区级人才培养创新实验区1个(微电子*复合型创新人才培养创新实验区)；拥有广西区级教学团队1个(电子组装课程群教学团队）。建有电子封装技术、电子组装技术两大实验实践教学平台，搭建有工业级洁净间实验室，侧重工程能力训练与创新能力培养。专业实验教学实验室设备总值1500多万元，并与区内外知名企业建立了大学生校外实践基地近30个，为实验实践教学提供全工业化的教学和实习环境。

　　本专业师资力量雄厚，拥有专职教师26人，其中教授13名，副教授9名，讲师4名。博士生导师7名，硕士生导师19名。中组部“千人计划”专家1名，广西“八桂学者”1名，广西“特聘专家”1名，广西高校“八桂学者”1名，广西“教学名师”1名，广西杰出青年基金获得者1名，广西中青年骨干教师2名。专职教师博士化率超过80%，具有海外留学经历比例超过45%。在电子封装组装技术研究领域，承担国家自然科学基金项目15项，“十二五”国家科技支撑计划1项，中央军委装备发展部预研项目、国防科工局科研项目、军口973、军委科技委重点研发项目等项目数十项，以及中国电子科技集团公司29所、航天科技集团等企事业单位横向项目十余项。近5年发表领域高水平学术论文300余篇、获省部级奖项5项。

　　本专业学生理论基础扎实，实践能力强。毕业生就职于华为、中兴、富士康、美的、海信、格力、国星光电、瑞丰光电、工信部电子5所、中电集团45所、中电集团54所、航天科工集团第十研究院、伟创力、Boschman Technologies、Infineon、NXP等国内外著名企业和研究所，就业率达97%以上，多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他省会城市中的跨国公司、国家企事业单位从事技术和管理工作。每年近20%的应届毕业生考取研究生，除保送外，考取包括美国加州大学、英国拉夫堡大学、德国埃尔朗根-纽伦堡大学、德国德雷斯顿工业大学、荷兰代尔夫特理工大学、华中科技大学、天津大学、中山大学、西安电子科技大学等国内外著名高校。

　　二、培养目标

　　本专业旨在培养具备电子*、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用能力，掌握电子封装组装微连接原理、结构设计、热管理、材料、工艺与设备、可靠性与测试等专业知识和技能，具有创新素质、团队协作精神和国际视野，从事高端电子*的机、电、热、材料的设计与分析及封装组装自动化专用高端设备领域中科学研究、技术开发、产品研制、失效分析、智能*、运行管理和经营*等方面工作的高素质工程应用型人才。

　　三、培养要求

　　本专业学生主要学习电子*学科的微连接技术、结构与热设计、电子工程材料、工艺、可靠性、设备运行与维护等基础理论和应用技术。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

　　1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力；

　　2、系统掌握电子*工程领域的宽广的理论基础知识和应用技术，主要包括机械学、电工与电子技术、力学、热学、固体电子学、材料学、可靠性等；

　　3、系统学习电子*专业领域的基础重要课程，主要包括电子*技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工程材料、电子*设备、电子产品质量检测与可靠性、PCB设计与*技术等；

　　4、具有较强的实际动手能力，能对复杂的微电子*设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析；

　　5、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能；

　　6、具有较宽的知识面与知识更新能力，了解本技术领域的学科前沿及发展趋势；

　　7、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；

　　8、具有较强的自学能力和创新意识。

　　四、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节

　　主干学科：电子*、机械工程、电子信息工程

　　主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子*概论、半导体*工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与*、电子封装与组装设备、电子*质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子*可靠性工程等。

　　主要实践性教学环节：包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子*工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等。

　　主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与*实验、传感器技术、半导体*工艺及设备实验等。

　　五、毕业合格标准

　　1、符合德育培养要求；

　　2、学生最低毕业学分为165学分。包括：课内理论教学、实践教学环节，课外文化素质教育、军训、社会实践、创新创业培训等；

　　3、完成第二课堂8 学分。

　　4、符合大学生体育合格标准。

　　六、标准修业期限和授予学位

　　1、标准修业期限：四年；

　　2、授予学位：工学学士。

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