半导体产业研究生排名院校 研究生半导体前景怎么样?

先说北大，我今年考了。北大微电子主要去深圳学习，只有3个名额左右留在本部，初试390+才有戏。北大的专业课（数电模电）需要对课本原理理解透彻才能游刃有余，但每年复试线不高，300+就有机会，不过单科线一直保持着50 50 90 90，不管试题有多难。研究方面比较全，理论、器件和设计都有。
本来想考中科院微电子所，后来改了。微电子所全公费，包括工程硕士，北大公费名额有限据说是30%。微电子所研究方向主要是器件和通信方面。分数350+才有把握进复试，单科线为国家线。
半导体所理论方面应该很强，以前黄昆院士在那任职所长。分数线不太清楚。
各有所长，看你自己的选择了。

我本科毕业六年了，前三年在晶圆厂，后三年在MEMS晶圆后处理和封装测试厂，虽未曾做过设计，但也还算的上对半导体产业比较了解．就专业本身而言，我个人觉得MEMS设计专业要好于IC设计，因为目前的MEMS产业刚刚开始进入较大规模的市场应用阶段，特别是在消费类电子领域．在半导体，目前MEMS市场成长速度要较IC高很多，而且从国内外的情况来看，MEMS已经是一个很大热门，各大半导体厂均将MEMS视为未来的一大重点而加紧产业布局，包括TSMC，UMC，SMIC等大代工厂也纷纷加入这个行业．就今年下半年，特别是第四季度半导体景气严重下滑，各大公司纷纷减薪裁员的情况下，MEMS市场仍然稳定成长，我们公司甚至取得了远好于去年的营运佳绩．

需要注意的是，目前国内本土公司在MEMS研发上较国外要落后很多很多，绝大部分的研发都集中在中科院和少数一些排名靠前的大学，真正规模量产的只有无锡的MEMSIC公司，而且MEMSIC事实上也还是海归创办的半本土公司．我的意思是说，目前本土企业做MEMS的公司是很少的，做研发的就几乎凤毛麟角，而欧美大厂似乎在未来的较长一段时间都不可能在国内做MEMS研发，也就是说如果你要专注于MEMS研发的话，似乎只能在大学，而如果你可以做MEMS相关的封装测试和相关的晶圆处理，或者说就象我一样做个和欧美母公司的从设计到国内晶圆处理，封装应用之间的技术处理和信息接口的话，机会还是比较有的，特别是在目前国内人力市场上很少很少有MEMS相关技术人才的情况下，我目前还没有在我所知道的个圈子里遇到过一位MEMS设计出身的人，绝对稀缺啊．希望几年内国内的MEMS设计和*等产业链能够尽快发展起来．

做IC设计的人，似乎是一抓一大把，工作机会的确很多，做的好也是前途远大，但竞争的确是很激烈的．保险点的话，就做IC设计，但千万别忘记努力这两个字，当你走出校园再努力的时候就已经晚了．任何行业，只要做的好都能有光明的前途．

我个人比较喜欢MEMS设计的原因还在于其实MEMS设计必须要做一些IC设计，比如MEMS驱动，信号读取与处理等，还有就是MEMS设计会涉及到比IC设计更多更丰富的内容，包括材料，物理，化学，声学，电子等等，可谓包罗万象，而我比较喜欢这些东西。

就业前景：挺不错的

主要是从事于：本科毕业，可在多晶硅（化工能源公司）、半导体（电子类公司）、物理、材料类、无损检测（探伤、压力容器厂家）等行业就业。

研究生毕业，可在材料研究所或高校就业。

建议：

1、教育有点和生产，社会实际脱离，造成你现在的困惑；建议利用假期实践，社会实践相关的单位，拜访从事类似工作的朋友或学长，对你的选择有直接的帮助；

2、有自己的方向和兴趣，职业可以是饭碗，要想长久和深入，或者活的更有意义一点，也需要考虑一下自己的兴趣和理想；毕竟有目标别人才好给你指路；

3、我在照明行业里混，LED算是目前比较热门半导体材料了；与材料直接相关的是，做发光芯片，这方面核心技术和专利绝多数在美国和日本；中国多数企业从事封装和LED应用为主。从2005年后开始热火起来目前从业人数应该还不算饱和。

专业发展前景较好。
器件的EDA模型，需要有半导体物理、器件背景，会编程更好，就业方向可以研究所、做仿真器的EDA公司、晶圆厂等。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体*的器件。